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  • 2020/07 20

    晶圓代需求將持續增長

    晶圓代工產業上半年營運逆勢成長,市場與業界原憂心,下半年是否會面臨旺季效應遞延或弱化情況,不過,臺積電日前釋出第3季營收續揚、季增幅上看1成的展望,且近來也出IDM廠擴大委外代工訂單,世界先進、茂硅與漢磊均接獲急單與轉單,第3季晶圓代工廠營運可望持續成長,旺季效應可期。

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  • 2020/07 13

    臺媒:臺積電2nm大突破

    臺積電沖刺先進制程,在2納米研發有重大突破,已成功找到路徑,將切入GAA(環繞閘極)技術,為臺積電發展鰭式場效電晶體(FinFET)取得全球絕對領先地位之后,邁向另一全新的技術節點。盡管勁敵三星已早一步切入GAA,臺積電仍有信心以2納米切入GAA技術,在全球晶圓代工市場持續維持絕對領先地位。

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  • 2020/07 06

    國產智能汽車芯片的“命門”

    本文通過分析汽車行業結構的劇變,以及汽車智能化發展的新要求,闡述未來核心半導體IP將如何解決汽車核心芯片目前所面臨的的挑戰,推動汽車行業智能化發展。

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  • 2020/06 29

    硅基氮化鎵產業發展的“芯”機遇

    SEMICON China 2020同期功率及化合物半導體國際論壇2020于今日在上海召開,英諾賽科(珠海)科技有限公司董事長駱薇薇以《硅基氮化鎵產業發展“芯”機遇》為主題發表了演講。她指出,化合物為半導體產業發展打開了一扇新的大門,也為產業未來的發展帶來了全新的機遇和空間。

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  • 2020/06 22

    汽車芯片廠商的新變局

    如今,智能汽車時代的來臨,使得包括ST、NXP、英飛凌和瑞薩在內的眾多車載MCU廠商,開始發力自動駕駛之類的方案。近日,恩智浦半導體和臺積電宣布合作協議,恩智浦將在下一代高性能汽車平臺中采用臺積電的5nm制程。

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  • 2020/06 15

    終結單裸片時代?

    SoC(片上系統)設計技術始于20世紀90年代中期,隨著需求的增多以及工藝的發展,單硅片上能夠集成越來越多的功能,SoC正是在集成電路(IC)向集成系統(IS)轉變的大方向下產生的,在過去的數年里,SoC已經成為除大型數據中心服務器外提供計算能力的主要方式。

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